0,8 mm board-to-board connector dubbele rij board-to-board connector
Technische informatie
Pitch: 0.8mm Aantal
Spelden: 30~140pin
PCB-lasmethode: SMT
Docking richting: 180 graden verticaal docking
Galvaniseermethode: goud / tin of goldflash
PCB-dockinghoogte: 5 mm ~ 20 mm (16 soorten hoogte)
Differentieel impedantiebereik: 80 ~ 110Ω 50ps (10 ~ 90%)
Invoegverlies: <1,5 dB 6 GHz/12 Gbps
Retourverlies: < 10dB 6GHz/12Gbps
Overspraak: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)
Specificaties
Duurzaamheid | 100 paringscycli |
Koppelkracht | 150 gf max./contactpaar |
Ontkoppelende kracht | 10 gf min./contactpaar |
Bedrijfstemperatuur | -40℃~105℃ |
Levensduur op hoge temperatuur | 105 ± 2 ℃ 250 uur |
Constante temperatuur | |
en vochtigheid | Relatieve vochtigheid 90~95% 96 uur |
Isolatie weerstand | 100 MΩ |
Nominale stroom | 0.5~1.5A/per speld |
Contactweerstand | 50mΩ |
Nominale spanning | 50V~100V AC/DC |
Concept
Toonhoogte | 0,80 mm |
Aantal pinnen | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
Beëindigingstechnologie | SMT |
Connectoren | Mannelijke connector, Verticaal Vrouwelijke connector, Verticaal |
Speciale uitvoeringen | Verticaal docken kan een hoogte van 5~20 mm bereiken en er kan uit verschillende stapelhoogtes worden gekozen |
Zeer betrouwbaar terminalontwerp
Het taps toelopende contactpunt kan een grote positieve kracht bereiken om betrouwbaar contact te garanderen Unieke terminalstructuur ontworpen voor hoogfrequente transmissie
Gezichtsafschuining invoegen
Verzilverde contacttips zorgen voor een soepele, veilige veegbeweging tijdens het paren van de connectoren
Wrijvingsafstand
Grotere veegafstand (1,40 mm), wat zorgt voor contactbetrouwbaarheid en compensatie van toleranties tussen verschillende hoogtes
Volautomatische montage en reflow-solderen
Voor efficiënte verwerking op moderne montagelijnen
Functies
Behuizing en terminalprofiel garanderen ondersteuning tot 12Gb/s Compatibel met PCIe Gen 2/3 en SAS 3.0 high-speed prestaties op geselecteerde stackhoogtes